dip插件,3、PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。半导体ic封装具体详细介绍下,IC封装形式分类CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeram
dip插件,3、PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。半导体ic封装具体详细介绍下,IC封装形式分类CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeramicLeadedChipCarrierCQFPCeramicQuadFlatPackDIPDualInLinePackageLQFPLowPro双列直插式封装。
1、IC封装形式分类CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeramicLeadedChipCarrierCQFPCeramicQuadFlatPackDIPDualInLinePackageLQFPLowPro双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOPSmallOutlinePackage1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
2、芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢SOP(SmallOutLinePackage)也是一种很常见的元件封装形式，主要应用于表面贴装元器件。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
3、二三极管、MOS管、IC、IGBT、光耦等几类的封装、包装数量分别是多少?求...这个不是一两句话能说清楚的不同品牌不同封装有不同的数量规格有的还分产地比如IR的。这些东西大小都不一样，而且每家的包装规格也不一定，就如光耦说，光耦封装就好几种DIP4,DIP6,DIP8,SOP,SO8...而DIP又可以管装又可以料带装，数量全不一样，要知道包装规格，直接看各家的规格书，会注明包装规格的。
4、“IC”的封装有几种形式?5、半导体ic封装具体详细介绍下,谢谢!大神出来吧1、SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。<1>3、PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
6、smt贴片,dip插件,组立包装,都是什么?都是些普工。一、SMTSMT贴片加工(SurfaceMountMechnology)表面装贴技术加工流程单面板生产流程a供板b印刷锡浆c贴装SMT元器件d回流焊接e自动光学外观检查fFQC检查gQA抽检h入库注意事项（1）组件&PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC。
