如何区分这些不同的包装？常见的芯片包装有哪些？一个视频带你了解它们。第一种是卷带包装，芯片编带后缠绕在盘卷上，方便自动贴片机的使用，第二种是托盘包装，常用于TSOP

如何区分这些不同的包装？常见的芯片包装有哪些？一个视频带你了解它们。第一种是卷带包装，芯片编带后缠绕在盘卷上，方便自动贴片机的使用，第二种是托盘包装，常用于TSOP、QFP、BGA等封装器件，第三种是管式包装，主要用于包装矩形、片形元件和小型SMD以及某些异形元件，如SOP、SOG、PLCC等集成电路，适合品种多、批量小的产品。

IC包装管：主要用于IC、集成电路、半导体元件、变压器等电子器件的包装使用。IC包装管主要使用原料有：PVC聚氯乙烯粒料、透明HIPS粒料、改性PET、PP、PE及载带等多种材料。根据不同的客户，不同的国家，不同的要求，选择使用的材料均不一样。一般情况下，IC包装均要求作防静电或导电方面的处理。设备方面，一般选择45单螺杆挤出机就行了，螺杆长径比25或24比1的即可。

集成电路编带材料属于高分子包装新材料制备技术高分子材料与工程是研究高分子材料的设计、合成、制备以及组成、结构、性能和加工应用的充满活力的材料类学科，其工业和研究体系已经成为国民经济发展的支柱产业，属于化学专业，而且是硕士以上才学习研究的科目，与其他学科有一定的交叉性。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

除了湿度问题还要注意防静电击穿电路和放氧化的问题，一般要求使用防静电的包装袋和抽真空密封包装处理。湿度卡和干燥剂的放置应该是根据器件的湿度等级来的，也就是MSL指标，首先是对于元器件的包装一定要放置湿度卡和干燥剂，其次元器件包装前的保存条件很重要，原厂包装的器件有严格的保存条件，所以你拆开包装后湿度指示变化不大。